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访SiFotonics:硅光子集成技术新秀

2010/8/17 9:41:27来源:光电新闻网 【字体:

导 读:随着光通讯行业的不断向前发展,国内三网融合试点已经启动,各地FTTx网络的逐渐部署及扩张,运营商对光器件产品的在通讯中的通讯速率要求越来越高,解决光通讯中游产品的相关技术问题成为业界难题。为此,记者对SiFotonics公司CEO潘栋博士进行了专访,以下是本次采访具体内容:
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 随着光通讯行业的不断向前发展,国内三网融合试点已经启动,各地FTTx网络的逐渐部署及扩张,运营商对光器件产品的在通讯中的通讯速率要求越来越高,解决光通讯中游产品的相关技术问题成为业界难题。为此,记者对SiFotonics公司CEO潘栋博士进行

了专访,以下是本次采访具体内容:

 

访SiFotonics:硅光子集成技术新秀      
    图为 SiFotons技术公司CEO潘栋博士

 潘栋博士。从1997年起,在美国多家公司和科研机构任职。2006在麻省理工学院和其他创始人一起创立公司。

  记者:硅光子技术被认为是最有前景的光子集成技术,但是目前只有少数企业和机构参与该技术的研究,您认为主要原因是什么?能否介绍下贵公司的背景和优势?何时踏入该领域?
  潘栋博士:硅光子技术目前从事的企业还比较少,主要原因是技术门槛很高和市场的时机, 真正有用的硅光子技术一定要在大规模的硅基集成电路工艺线上实现才有价值,这个费用比较高,同时这个技术的应用市场需要很大的量来支撑, 因为INTEL这几年力推家用消费电子市场,它的市场才变得比较清楚。 SIFOTONICS主要是利用在麻省理工学院学院近10年的技术积累,获得很多从MIT排他性授权的专利,在三年前开始起步,目前已经拥有一批相当有经验的硅光子技术和 CMOS IC 电路的设计人员。

  记者:贵公司之前是Nano Photonics, Inc,后改名为SiFotonics Technologies,从纳米光子转变成硅光子,是否意味贵公司战略定位发生变化?能否详细介绍下贵公司的产品研制和推广计划?我记得贵公司在OFC/NFOEC 2009报告了公司最新研制的新型的高性能10 Gb/s锗/硅雪崩光电探测器(Ge/Si APD),能否透露该产品何时投放市场?
  潘栋博士:名称的改变是因为SiFotonics能更好的体现公司的技术特点:Silicon Photonics. 目前公司的产品研制基本上从有特色的硅基光电子器件,集成的光电收发器, 到Serdes芯片,和应用在家用电器方面例如高清电视的HDMI的光学连接。最终我们希望能提供INTEL力推的light peak中的光电集成芯片,例如笔记本电脑使用的接口芯片。10 Gb/s锗/硅雪崩光电二极管(Ge/Si APD), 会在2011年春天投入市场。

  记者:从技术角度讲,光子集成技术分为很多种,包括PLC、PIC和硅光子,从InP、GsAs到Si-Ge,我们看到Onechip已经推出采用InP技术制作的FTTH用收发器,据说成本得到了大大降低,您是如何看待这些竞争技术的?能否谈谈硅光子技术的远大前景和机会?
  潘栋博士:每个技术都有其长处,都有合适的应用场合。 硅基光电的主要特长在它的成本优势和和其他功能芯片的集成能力,在短距离、大带宽、可单片集成等方面的优势很明显。目前硅技术的应用前景主要在大带宽的数据中心的服务器连接,和低成本的家用电器间的连接,例如用光的连接来取代USB3.0,或者是高清电视的连接。 笔记本一年就有上亿台的销量, 如果未来这些笔记本上都配有光传输接口, 这个市场是巨大的。根据我们的了解,目前装备笔记本的光口,已经没有太大的技术瓶颈,等待的是相关协议标准的确定。

  记者:在光通信领域,技术的先进不意味马上有市场,如40G早在10年前就已经问世,但到目前才开始规模应用,也就是说,一种技术从问世到商用可能需要等待很长的时间,这其中,成本、用户接受度、技术可靠性都可能是障碍,作为一种非常先进的集成技术,英特尔认为硅光子技术商业化时间表是2010年前,您认为硅基光电集成技术何时才能大规模商用?目前的成本是否远高于传统技术?
  潘栋博士:一个技术从产生到规模应用,是需要很长时间的。 硅光子技术也花了很长时间。 从我们知道的信息, 在家用电器上大规模的光互连应用在2012年左右,在50G到100G上的应用在2013年左右,这些我们都希望硅的光电集成技术能参与。 和目前III-V的光器件相比,因为这些硅基的芯片都在8英寸硅片上,成本优势很明显。目前主要是市场是否足够大,技术是否成熟。

  记者:目前在硅光子领域只有英特尔﹑Luxtera和SiFotonics少数厂家在积极研究,我们也看到硅基激光器,硅基调制器和硅基探测器等许多硅光子核心元件都已经被研制出来,英特尔硅光子技术实验室主管马里奥?潘尼西亚说,目前这项研究工作已经接近尾声,剩下来要解决的难题是如何集成封装,您认为是这样吗?能否详细介绍下当下难点?
  潘栋博士:是这样的。带有光纤的封装,因为涉及到对准精度和多次插拔的可靠性,如何实现低成本的封装,是正在解决的问题,同时大带宽的器件也有散热的问题。 硅基激光器应当还在研发阶段。

  记者:SiFotonicsTM Technologies Co., Ltd.,于2010年3月22日发布了具有2.5Gb/s速率、运用于光通信的接收器单片集成芯片TP1001。据了解这是世界上第一款成功运用量产CMOS技术来实现单片集成的光接收器。TP1001是否可以用于计算机互连和消费电子等领域。
  潘栋博士:是的。TP1001是一个2.5Gb/s光接收器单片集成芯片,通过在硅衬底上生长锗的技术将光电探测器同CMOS跨阻放大器集成为一体,下一阶段,我们会推出10Gb/s速率的CMOS光接收器芯片。由于我们采用同一CMOS制程还可以集成其他功能的IC芯片,这样能够以低成本和高集成度把光传送数据的效能引入到对成本非常敏感的应用领域,例如计算机互连和消费电子等领域。

  记者:我们看到贵公司尽管成立时间不长,但已经在北京和上海设立了办事处和研发中心,看得出贵公司非常看中中国市场,如此偏重中国市场基于什么样的考虑?如何看待中国市场?
  潘栋博士:中国拥有众多的人口,市场无疑是巨大的。在一些核心的高端光电芯片例如10GSerdes、10G TIA,40G光收发器以及光电集成技术还有很多依赖进口,我们希望有所贡献。
    



 
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